微焦點(diǎn)CT-半導體元器件X射線(xiàn)顯微成像系統

CT基本原理

微焦點(diǎn)CT-半導體元器件X射線(xiàn)顯微成像系統(3D XRM)是一種基于X射線(xiàn)的成像技術(shù)，使用微型計算機斷層掃描技術(shù)(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個(gè)主要部分，Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。

半導體產(chǎn)業(yè)是國家重點(diǎn)支持和鼓勵的發(fā)展方向，半導體器件封裝和內部缺陷檢測越來(lái)越重要，而微焦點(diǎn)CT-半導體元器件X射線(xiàn)顯微成像系統(3D XRM)，可以在無(wú)損不破壞樣品的情況下，清晰地觀(guān)測到電子元器件的分布情況及封裝器件的內部結構，同時(shí)，可檢測虛焊、連錫、斷線(xiàn)等缺陷信息，可以三維重構整個(gè)半導體器件內部結構，對于研發(fā)和后期加工工藝的改進(jìn)、提升起到重要的指導作用。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對半導體領(lǐng)域小樣品器件，如電阻電容、攝像頭的鏡頭等有著(zhù)超高分辨率優(yōu)勢。

應用實(shí)例

小型電子產(chǎn)品

Inductor – 3 µm voxel size

Chip – 2 µm voxel size

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