SKYSCAN 1272XX射線(xiàn)三維顯微鏡解決了三維分層成像問(wèn)題

　　SKYSCAN 1272XX射線(xiàn)三維顯微鏡針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類(lèi)裝備電子學(xué)系統的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節中、在裝備研制過(guò)程中，識別由于產(chǎn)品設計、工藝設計、物料引入過(guò)程中所帶來(lái)的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設計和制造工藝水平，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。

 

　　SKYSCAN 1272XX射線(xiàn)三維顯微鏡是X射線(xiàn)成像術(shù)的一種，也是顯微成像技術(shù)，即將微觀(guān)的、肉眼無(wú)法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀(guān)察研究的器械。X射線(xiàn)成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件(如X射線(xiàn)源、探測器等)，但主要是從宏觀(guān)物體的成像(如人體器管的醫學(xué)成像、機械制品的缺陷探傷、機場(chǎng)車(chē)站的安全檢查等)出發(fā)的。宏觀(guān)成像與微觀(guān)成像有相通之處，如襯度原理、設備的主要組成部件等，但也有區別。由于X射線(xiàn)顯微鏡是用來(lái)觀(guān)察肉眼無(wú)法分辨的微觀(guān)結構與圖形，因而在儀器結構和要求上有顯著(zhù)不同，如要求光源尺寸小而強度大，要將像放大和高分辨等。
 

　　SKYSCAN 1272XX射線(xiàn)三維顯微鏡，使用X射線(xiàn)作為探測手段，利用不同角度的透視投影成像，結合計算機三維數字成像構造技術(shù)，構建出待測物體的三維立體透射成像模型，以圖像的形式清晰準確直觀(guān)的展現被檢測物體內部結構特征、材料的密度、有無(wú)缺陷及缺陷的位置、大小等信息，可在被測對象無(wú)損狀態(tài)下觀(guān)測樣品的內部結構，提供詳盡的圖像信息，為數字化制造技術(shù)的建模與仿真過(guò)程提供了全新的科研和工程手段。